작성자 : 백동석 (삼성전자 수석연구원)     일시 : 2017년 5월 15일   

Why

삼성전자 메모리 사업부는 전 세계 소비자에게 최신 메모리 반도체의 효과적인 양산 및 자사만의 고유 메모리 제조 선행기술 선점을 알리고 이를 유통하기 위해 이 특허를 출원하게 되었다.

What

이 발명의 배경은 반도체 무어(Moore)의 법칙이 한계점에 도달하게 되어 더 이상의 메모리 용량 증가는 현실적으로 힘들어져 이를 극복할 수 있는 광학 기술의 한계에 도달했다는 것을 말하고 있고,

이 발명의 핵심은 기존 메모리 디자인을 그대로 이용하여 메모리 소자 위에 다른 메모리 소자를 올리고 그 연결 방법 또한 기존의 소자 내부 빈 공간에 연결 라인을 새롭게 만들고 가장 아래 공간에 위치한 메모리 소자를 지지부 형태로 활용하는 방법임을 말하고 있으며,

이 발명의 기대효과는 메모리 선폭을 줄이기 위한 힘든 노력보다는 메모리를 적층(stacking)하는 방식으로 같은 공간에 몇 배의 메모리 용량을 얻을 수 있게 되는 것이며 마치 고층 아파트를 짓는 방법과 유사하다고 볼 수 있음을 말하고 있다.

How

앞으로 이 발명기술이 차세대 메모리의 표준기술로 자리 잡을 것이다.

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나는 삼성전자 메모리사업부에서 특허 출원한 ‘고용량 메모리 반도체 제조 공정’이 대용량 컨텐츠를 취급하는 모든 기업체에게 무어의 법칙을 손쉽게 뛰어 넘을 수 있는 획기적인 방법을 알려주기에 적절한 발명이라고 생각한다.

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왜냐하면

첫째, 메모리 선폭을 줄이기 위한 천문학적인 설비 투자비 및 그에 따르는 막대한 시간, 인건비 등이 필요 없기 때문이고,

둘째, 광학 기술의 한계를 걱정할 필요가 없기 때문이며,

셋째, 다가오는 IoT, 5G 시대를 대비한 고용량 메모리 기술을 발전시킬 수 있기 때문이다.

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그래서 나는 삼성전자 메모리사업부에서 특허 출원한 ‘고용량 메모리 반도체 제조 공정’이 대용량 컨텐츠를 취급하는 모든 기업체에게 무어의 법칙을 손쉽게 뛰어 넘을 수 있는 획기적인 방법을 알려주기에 적절한 발명이라고 생각한다.

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하지만 각각의 메모리 소자들의 특성이 변형되지 않게 하는 미세한 공정 제어 기술이 필요하고 상대적인 양산단가가 아직 비싸다는 점이 안타깝다.

가장 뜻깊게 생각하는 점

“전통적인 사고방식을 타파(break through) 할 수 있는 신개념 메모리 소자 기술의 확보”